2013/3/15

我司注冊商(shāng)标喜獲廣東省著名(míng)商(shāng)标稱号

近日,經廣東省工(gōng)商(shāng)行政管理(lǐ)局評審通過,我司注冊商(shāng)标被認定為(wèi)廣東省著名(míng)商(shāng)标,并頒發了《廣東省著名(míng)商(shāng)标證書》,有(yǒu)效期自2013年1月17日至2016年1月16日。

查看詳情
2013/2/26

我司“高密度封裝(zhuāng)倒裝(zhuāng)芯片基闆産(chǎn)品與産(chǎn)業化”項目成功申報為(wèi)2013年國(guó)家科(kē)技(jì )重大專項

我司“高密度封裝(zhuāng)倒裝(zhuāng)芯片基闆産(chǎn)品與産(chǎn)業化”項目正式通過國(guó)家科(kē)技(jì )部審核,該項目成功申報為(wèi)2013年國(guó)家科(kē)技(jì )重大專項,并獲得02專項中(zhōng)央财政補貼共計2810萬元。

查看詳情
2012/12/17

應對雲時代大數據挑戰--興森科(kē)技(jì )和安(ān)捷倫成立聯合實驗室

興森科(kē)技(jì )與安(ān)捷倫科(kē)技(jì )有(yǒu)限公(gōng)司宣布成立聯合實驗室,并于 2012 年 12 月 3 日在公(gōng)司廣州科(kē)學(xué)城基地舉辦(bàn)了正式的挂牌儀式。聯合實驗室将緻力于為(wèi)通信、安(ān)防、服務(wù)器、存儲等行業的客戶提供從設計、測試、調試到驗證的綜合研發解決方案,針對雲計算時代的大數據應用(yòng)需求,以幫助客戶應對日益增長(cháng)的高速數字和射頻微波産(chǎn)品在硬件研發階段面臨的技(jì )術挑戰。

查看詳情
2012/12/5

興森科(kē)技(jì )CAD事業部代表參加IPC首屆layout設計大賽獲佳績

11月28日~30日,首屆PCB layout設計大賽在深圳市高新(xīn)區(qū)軟件園進行,本次設計大賽以”始于設計,赢在創新(xīn)”為(wèi)主題,邀請了來自華為(wèi)、中(zhōng)興、烽火、艾默生、邁瑞等知名(míng)創新(xīn)企業的設計資深專家擔任評委,來自全國(guó)10多(duō)家科(kē)研或設計專業公(gōng)司的20多(duō)名(míng)互連設計師參加了此次比賽。 比賽綜合考量選手筆(bǐ)試及設計機試成績,機試部分(fēn)對電(diàn)氣性能(néng)、電(diàn)源性能(néng)、DFM、以及綜合項四個方面對選手作(zuò)品進行評價,經過兩天緊張激烈的比賽,選手們充分(fēn)展示了自己的才能(néng)和素質(zhì),競争中(zhōng)交流溝通享受着互連設計藝術魅力帶給大家的愉悅。最後我司羅志(zhì)祥、李瑞堅力克群雄分(fēn)别獲得了第一名(míng)和第二名(míng),在此具(jù)有(yǒu)國(guó)際影響力的平台上充分(fēn)展示了我司設計人員的專業水準,為(wèi)公(gōng)司赢得了榮譽,獲得評委及參賽者們一緻好評。 此次是IPC首次成功舉辦(bàn)互連設計比賽,組織方表示将繼續擴大比賽規模和參賽覆蓋範圍,讓全國(guó)各地更多(duō)的互連設計師能(néng)在這個國(guó)際性平台上切磋技(jì )藝、溝通交流、展現風采,促進中(zhōng)國(guó)設計水平的整體(tǐ)提升。 我司作(zuò)為(wèi)大賽的鉑金贊助商(shāng)出席了頒獎儀式,總經理(lǐ)助理(lǐ)錢進代表公(gōng)司在儀式上緻辭并為(wèi)金獎選手頒獎。

查看詳情
2012/11/22

第十四屆中(zhōng)國(guó)國(guó)際高新(xīn)技(jì )術成果交易會(高交會)圓滿結束

2012年11月16-21日,我司參加為(wèi)期六天的在深圳會展中(zhōng)心舉辦(bàn)的第十四屆中(zhōng)國(guó)國(guó)際高新(xīn)技(jì )術成果交易會(高交會)。本屆高交會以“推進科(kē)技(jì )創新(xīn),提升發展質(zhì)量”為(wèi)主題,通過一系列的展覽、論壇和活動,突出展示我國(guó)以創新(xīn)驅動發展,取得了令人矚目的豐碩成果。 本次展會我司以最新(xīn)的PCB技(jì )術産(chǎn)品及設計方案向參觀者诠釋 “PCB設計—制造—貼裝(zhuāng)”一站式服務(wù)不斷創新(xīn)的特色,其中(zhōng)展示的三階、四階HDI的産(chǎn)品及高層闆吸引了電(diàn)子領域客戶及參觀者的關注,剛撓闆及金屬基闆的展示也成為(wèi)一些有(yǒu)此類産(chǎn)品需求客戶的咨詢熱點,尤其是在此次展會上推出的“高速互連&微波射頻闆級一站式解決方案”更是令電(diàn)子設計專業人士駐足并與我司技(jì )術人員進行了深入溝通,獲得了參觀者一緻的好評,進一步提升了我司高端科(kē)技(jì )企業的品牌形象。

查看詳情
2012/11/20

2012年德(dé)國(guó)慕尼黑電(diàn)子展圓滿結束

2012年11月13-16日,我司參加了為(wèi)期四天的在德(dé)國(guó)慕尼黑舉辦(bàn)的國(guó)際電(diàn)子元器件博覽會。本展會兩年舉辦(bàn)一屆,是歐洲地區(qū)規模最大最專業的電(diàn)子行業類展會。 為(wèi)加大海外市場推廣力度,提升品牌形象及在目标區(qū)域市場的影響力,此次展會是目前我司海外參展規模最大的一屆。展會現場突出展示了我司最新(xīn)産(chǎn)品和研發技(jì )術,充分(fēn)向參觀者展示了我司在高層闆、HDI闆、剛撓結合闆及特色金屬基闆等高端産(chǎn)品研發生産(chǎn)方面的強勁實力;同時也力推企業規模化制造能(néng)力,廣州和江蘇新(xīn)基地不斷提升的産(chǎn)能(néng)和公(gōng)司快速的發展給了客戶信心的保障,在快件樣闆及中(zhōng)小(xiǎo)批量市場上赢得了更多(duō)的合作(zuò)契機。 展會期間吸引到來自歐洲多(duō)個國(guó)家的參觀者拜訪交流,加深彼此的了解的同時,也使Fastprint品牌被歐洲區(qū)域市場更多(duō)潛在客戶所認可(kě),為(wèi)日後的市場拓展奠定了基礎。

查看詳情