IC封裝(zhuāng)基闆 > FMC

FMC

産(chǎn)品特點

基闆厚度低至0.1mm
嚴格的基闆平整度控制，阻焊油墨整平工(gōng)藝
軟金/硬金電(diàn)鍍和硬金光亮度控制
基闆翹曲控制

産(chǎn)品規格

40/35um芯闆
液态或幹膜型阻焊

産(chǎn)品應用(yòng)

更多(duō)産(chǎn)品