測試負載闆（Load Board）是一種連接測試設備與被測器件的機械及電(diàn)路接口，主要應用(yòng)在半導體(tǐ)制造後端IC封裝(zhuāng)後的良率測試，透過此階段 的測試，可(kě)以剔出功能(néng)不良的IC,避免後續電(diàn)子産(chǎn)品因不良IC産(chǎn)生報廢。測試負載闆根據測試平台分(fēn)93K系列，T2000系列，TUF系列等。
