IC封裝(zhuāng)基闆 > SiP

SiP

産(chǎn)品特點

精(jīng)細線(xiàn)路
多(duō)種表面處理(lǐ)技(jì )術
高多(duō)層數
多(duō)種孔結構确保更好的熱和電(diàn)氣性能(néng)
層間偏移控制

産(chǎn)品規格

封裝(zhuāng)方案：兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多(duō)種解決方案
表面處理(lǐ)：Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP
性能(néng)優異：精(jīng)細阻抗線(xiàn)寬控制，散熱性能(néng)優異

産(chǎn)品應用(yòng)

手持設備

可(kě)穿戴設備

更多(duō)産(chǎn)品