IC封裝(zhuāng)基闆 > FC-CSP

FC-CSP

産(chǎn)品特點

高引腳數和短的電(diàn)氣互連距離
高密度拼版
陣列狀無鉛錫球凸塊和銅柱凸塊
積層法技(jì )術和疊孔結構
精(jīng)細線(xiàn)路技(jì )術

産(chǎn)品規格

封裝(zhuāng)尺寸：3x3mm~15x15mm
線(xiàn)寬/線(xiàn)距：15/15um
最小(xiǎo)凸塊中(zhōng)心距：100um
埋線(xiàn)路技(jì )術、無芯闆技(jì )術

産(chǎn)品應用(yòng)

智能(néng)手機

智能(néng)手機

網絡

消費類電(diàn)子

消費類電(diàn)子

個人計算機

個人計算機

服務(wù)器

服務(wù)器

更多(duō)産(chǎn)品