IC封裝(zhuāng)基闆 > CSP

CSP

産(chǎn)品特點

高密度積層結構
填孔電(diàn)鍍和疊孔結構
多(duō)種表面處理(lǐ)方式
薄闆和表面平整度要求

産(chǎn)品規格

封裝(zhuāng)尺寸：3x3mm~19x19mm
基闆厚度：90um量産(chǎn), 80um開發中(zhōng)
焊球間距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm
精(jīng)細線(xiàn)路：半加成法線(xiàn)寬/線(xiàn)距 20/20um
無芯闆技(jì )術

産(chǎn)品應用(yòng)

智能(néng)手機

智能(néng)手機

平闆電(diàn)腦

平闆電(diàn)腦

物(wù)聯網産(chǎn)品

物(wù)聯網産(chǎn)品

娛樂電(diàn)子産(chǎn)品

娛樂電(diàn)子産(chǎn)品

筆(bǐ)記本電(diàn)腦

筆(bǐ)記本電(diàn)腦

更多(duō)産(chǎn)品