11月15-17日，被譽為(wèi)“電(diàn)子行業風向标”的慕尼黑華南電(diàn)子展如約而至。本屆展會，興森科(kē)技(jì )拿(ná)出了“看家本領”和“獨門絕技(jì )”，展示了包括高速工(gōng)控主闆、高速通訊線(xiàn)卡、數字示波器主卡、高速連接器産(chǎn)品、400G光模塊産(chǎn)品等先進PCB/FPC解決方案，CSP、LGA、SiP、高階無芯（Coreless）射頻功放（RF PA)封裝(zhuāng)基闆、倒裝(zhuāng)芯片級封裝(zhuāng)基闆（Flip Chip CSP)、ETS基闆等先進集成電(diàn)路封裝(zhuāng)基闆，MLO、Load Board、Probe Card、BIB等先進半導體(tǐ)ATE測試闆，等最先進、最精(jīng)密、最全面的電(diàn)子電(diàn)路解決方案，令人目不暇接，贊歎不已。

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十年磨一劍,今朝見鋒芒

本次展覽，興森科(kē)技(jì )最受矚目的是先進集成電(diàn)路封裝(zhuāng)基闆業務(wù)展區(qū)，展出了CSP、LGA、MEMS、SiP、FCCSP、ETS、FCBGA等各種先進封裝(zhuāng)基闆，覆蓋包括存儲器、應用(yòng)處理(lǐ)器、控制器、射頻、模拟、傳感器、CPU、GPU、AI等各種類型的芯片領域。

展會現場客戶交流情況

興森科(kē)技(jì )根據市場的不同需求，研發覆蓋了不同方向的技(jì )術路線(xiàn)。

Coreless/ETS封裝(zhuāng)基闆

針對存儲芯片和應用(yòng)處理(lǐ)器芯片對封裝(zhuāng)基闆“薄闆”和“精(jīng)細線(xiàn)路”的要求，公(gōng)司研發和量産(chǎn)了厚度為(wèi)80~90微米的超薄闆，以及線(xiàn)路精(jīng)度為(wèi)10微米的ETS基闆；

Sip封裝(zhuāng)基闆

針對SiP系統級封裝(zhuāng)的要求，公(gōng)司推出了高多(duō)層的有(yǒu)芯闆和無芯闆Coreless基闆，目前可(kě)以量産(chǎn)10層及10層以下的CSP封裝(zhuāng)基闆;

FCBGA封裝(zhuāng)基闆

針對CPU/GPU/AI/5G/ASIC等超大規模集成電(diàn)路和高性能(néng)計算的需求，公(gōng)司研發了高層數、大尺寸的高端FCBGA封裝(zhuāng)基闆。

作(zuò)為(wèi)國(guó)内極少數具(jù)備高端封裝(zhuāng)基闆研發和量産(chǎn)能(néng)力的本土企業，未來公(gōng)司将繼續加大研發投入，并在廣州基地和珠海基地持續擴産(chǎn)。

數字興芯，智造價值

興森科(kē)技(jì )客戶經理(lǐ)宋星接受電(diàn)巢采訪

“助力電(diàn)子科(kē)技(jì )持續創新(xīn)，我們業界領先的先進電(diàn)子電(diàn)路解決方案的背後，是興森科(kē)技(jì )近三年來堅定不移、持之以恒地實施數字化轉型”，興森科(kē)技(jì )客戶經理(lǐ)宋星介紹到：“高端樣闆7天交付、日超1000+品種打樣、一次準交率98%，一組組亮眼交付數字的背後，是興森科(kē)技(jì )搭建全鏈數字化平台，重構高端PCB樣闆制造模式的結果。”興森數字化平台以大數據構建九大知識庫，實現産(chǎn)品設計數字化和産(chǎn)品制造數字化。目标是通過無人值守式工(gōng)程全面自動化，大幅提升高端PCB定制樣闆工(gōng)程設計效率，并與客戶實現共享工(gōng)具(jù)，協同設計。通過采用(yòng)5G工(gōng)業互聯網技(jì )術建設全數字化智能(néng)制造平台，實現樣闆批量化生産(chǎn)，為(wèi)客戶提供更優質(zhì)的産(chǎn)品和更快速的交付。

興森科(kē)技(jì )數字創芯展區(qū)

“公(gōng)司未來的目标是在PCB樣闆及多(duō)品種小(xiǎo)批量領域建立起全球規模最大的基于數字化智能(néng)制造平台的快速交付系統；在集成電(diàn)路封裝(zhuāng)基闆和ATE測試闆兩個細分(fēn)領域成為(wèi)全球核心供應商(shāng)；并通過構建開放式技(jì )術服務(wù)平台，形成電(diàn)子電(diàn)路硬件設計領域通用(yòng)核心技(jì )術的綜合解決方案能(néng)力，結合配套的多(duō)品種快速貼裝(zhuāng)服務(wù)能(néng)力，為(wèi)客戶提供個性化的一站式服務(wù)。”興森科(kē)技(jì )客戶經理(lǐ)黃小(xiǎo)龍說。