新(xīn)年興啓航!興森科(kē)技(jì )FCBGA封裝(zhuāng)基闆項目落戶廣州開發區(qū)中(zhōng)新(xīn)知識城

2022/2/10

2月8日下午,廣州開發區(qū)舉行2022年第一季度重大産(chǎn)業項目集中(zhōng)簽約動工(gōng)活動,現場49個項目簽約,48個産(chǎn)業項目集中(zhōng)動工(gōng),12個電(diàn)力設施項目動工(gōng)。109個項目涵蓋了新(xīn)一代信息技(jì )術、智能(néng)裝(zhuāng)備、生物(wù)醫(yī)藥、新(xīn)能(néng)源新(xīn)材料、人工(gōng)智能(néng)與數字經濟、現代服務(wù)業、現代農業、電(diàn)力配套等多(duō)個領域,動工(gōng)及簽約項目計劃總投資約1203億元,預計達産(chǎn)産(chǎn)值、營業收入約2349億元。興森科(kē)技(jì )集成電(diàn)路FCBGA(倒裝(zhuāng)芯片球栅陣列)封裝(zhuāng)基闆項目作(zuò)為(wèi)新(xīn)一代信息技(jì )術重點項目,正式落戶知識城灣區(qū)半導體(tǐ)産(chǎn)業園。

集團董事長(cháng)兼總經理(lǐ)邱醒亞代表出席簽約儀式現場

 

知識城灣區(qū)半導體(tǐ)産(chǎn)業園定位于國(guó)家集成電(diàn)路産(chǎn)業發展示範區(qū)、國(guó)家集成電(diàn)路創新(xīn)創業策源地、廣東省集成電(diàn)路産(chǎn)業核心引領極和廣東省集成電(diàn)路特色制造承載區(qū)。通過深入實施“廣東強芯”工(gōng)程,着力形成“設計-制造-封測-材料-設備”全産(chǎn)業鏈閉環,帶動上下遊産(chǎn)業形成千億級産(chǎn)業鏈條。

 

灣區(qū)半導體(tǐ)産(chǎn)業園效果圖

 

興森科(kē)技(jì )FCBGA(倒裝(zhuāng)芯片球栅陣列)封裝(zhuāng)基闆項目總投資約60億元,達産(chǎn)産(chǎn)值56億元,占地8萬平方米,計劃建設年産(chǎn)能(néng)達2.3億顆的智能(néng)化工(gōng)廠,預計最早2025年達産(chǎn)。未來,在各項營商(shāng)環境創新(xīn)舉措的有(yǒu)力支持下,在率先創造“民(mín)營及中(zhōng)小(xiǎo)企業能(néng)辦(bàn)大事”先行示範效應的政策引導下,該項目建成投産(chǎn)後,将進一步促進廣州開發區(qū)集成電(diàn)路産(chǎn)業集聚發展,有(yǒu)利于打破FCBGA封裝(zhuāng)基闆基本由海外少數廠商(shāng)壟斷的局面,逐步實現國(guó)産(chǎn)化替代,解決高端芯片封裝(zhuāng)材料領域的卡脖子技(jì )術及産(chǎn)品難題。